中等厚度均热板大概在0.8mm-2mm，相对而言导热系数、耐受温度也是在它们的中间。但是呢，热导率也一样可以达到10000W/m·K以上的。一般对于器件的平整度要求较高的场景，就可以选择这种中等厚度的均热板。

这种均热板的工艺流程也是差不多的。我们设计出来之后，加工蚀刻出对应的形状，再经过软化和热处理，在内部填充编织带，焊接到一起，去掉头部就成了我们的均热板。

应用领域的话，目前中等厚度的均热板主要是用在CPU、GPU，GPU就是显卡，还有电路板以及其他的手机和电脑配件。

一般芯片上面有风扇还有散热器，我们的器件就是夹在这个散热器和芯片中间，因为是跟GPU芯片直接接触的，所以它的表面比较光滑。为什么比超薄均热板要厚呢？就是这一点，如果我们做超薄的，表面可能会有一些小凸起，可能会划伤表面影响CPU，所以这个厚度会有所增加。

芯片整体尺寸较小，热流密度相对较高，平整度要求较高，我们这种热管理方案，可以有效解决散热痛点。

芯片应用:

我们的均热板加装在芯片与散热热沉中间

扩大散热面积，提供传热效率

其中，CPU有封装外壳，平整度要求低

GPU芯片裸露，容易损伤，器件平整度要求高

再来看电路板的应用，它是一个三明治结构，中间内层是VC，上下两层是硬电路。当然单面印刷也可以，但目前大部分使用的都是双面印刷。我们将均热板加工成电路板，对耐温需求较高和平整度要求高的情况可以做到解决。

PCB应用:

电路板为一种三明治结构

将均热板作为电路板的基板材料

可以提高电路板的温度均匀性以及散热能力

前面讲了这么多，我这边放一个畅能达为cpu使用的热管理方案视频给大家看一下 ——

这类均热板的客户画像呢，主要是需要运用于普通的商用半导体，而且要对成本有一定的容忍度，对性能有追求，但是使用工况不算极端的应用场景。

什么叫极端呢？比如说像500的热流密度就很极端，根据客户的需求来判断。目前市面上大部分的工况都不算极端，主要需求是成本，所以我们这个产品主要是保证可靠性跟经济性。

随着电子元件向小型化、高集成度和高功率密度发展，有效的散热策略变得愈加重要。CPU和GPU在运作过程中，设备内部温度会迅速上升，器件容易因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。包括PCB电路板在设计阶段考虑散热也非常重要，合理布局高功率元件，确保足够的通风空间，以及使用导热元件来扩散热量都是有效手段。畅能达自研中等厚度均热板，能完美适应半导体散热需求，为该领域做出极大努力。

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